AI 반도체 수요 급증으로 고사양 반도체의 집적도 및 연산량 증가로 발열 문제가 심화되었습니다.
기존 열측정 기술은 저차원 재료 분석의 한계로 고사양 반도체 정밀 열관리 솔루션 불가하여 초정밀 열특성 측정을 통해 AI 반도체의 과열 문제 해결 및 성능 안정화 시급합니다.
히트메트릭엑스는 ±0.001°C 정밀도, 고성능 반도체를 위한 저차원 재료의 열특성 측정이 가능한 나노/마이크로 소자를 이용한 초정밀 열특성을 측정하는 센서 및 시스템 개발을 하였습니다.
| 기술 방식 | 측정요소 | 측정가능한 샘플 사이즈 |
|---|---|---|
| Laser Flash Method | 열확산도를 이용한 비간접적 열전도도 측정 샘플표면 처리 요함 |
cm-scale |
| Hot Disk Method | 열확산도를 이용한 비간접적 열전도도 측정 | cm-scale |
| AC lock-in technique 및 커스터마이징 마이크로 디바이스 적용(HeatMetricX) | 직접적 열전도도 측정 | Down to nm-scale |
측정 장비 프로토타입 사진
지름 40nm 수준의 폴리머 나노와이어와 같은 저차원 샘플의 열전도도 분석 예시
HeatMetricX Lock-in 는 기존 기술의 한계를 극복한 초정밀 마이크로 열센서와 회로 기술을 바탕으로 시장 진입 및 확장에 유리한 구조를 보유
| 항목 | Thermocouple | IR Camera | Laser Flash | HeatMetricX |
|---|---|---|---|---|
| 측정 방식 | 접촉식, 단일지점 | 비접촉 영, 상 기반 | 열전달 해석 기반 | MEMS 기반 |
| 정밀도 | 0.001°C | 0.1°C | 0.01°C | 0.001°C |
| 측정 대상 | 단일 포인트 | 표면 온도 | 균질 재료 | 미세구조 포함 내부 열 분포 |
| 적용 한계 | 다점 미· 세구조 측정 불가 | 내부 열 분포 측정 불가 | 불균질 다/ 층구조 측정 불가 | Chiplet, HBM 패키지 최적화 가능 |
| 비고 | - | - | - | 데이터 분석 및 공정 최적화 서비스 포함 |
