SNS 히트메트릭엑스, 첨단 반도체 패키징 위한 ‘깊이 기반 열 지표’ 플랫폼 소개
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작성자 관리자 작성일 26-08-28 14:51 조회 30회 댓글 0건본문
히트메트릭엑스의 첨단 반도체 패키징용 ‘깊이 기반 열 지표(In-Depth Thermal Metric)’ 플랫폼이 KDB NextONE 공식 SNS를 통해 소개됐습니다.
히트메트릭엑스는 반도체의 열 특성을 정밀하게 측정·분석하는 기술을 기반으로, 기존 표면 중심의 열 분석을 넘어
반도체 내부의 깊이에 따른 열 특성을 파악할 수 있는 열 분석 플랫폼을 개발하고 있습니다.
해당 콘텐츠에서는 히트메트릭엑스의 기술과 첨단 반도체 패키징 분야에서의 활용 가능성을 확인할 수 있습니다.
채널 KDB NextONE / Instagram
게시일 2026. 6. 15
원문 제목 첨단 반도체 패키징을 위한 최초의 '깊이 기반 열 지표' 플랫폼 IN-DEPTH THERMAL METRIC HeatmetricX