보도기사 히트메트릭엑스, 더벨의 ‘벤처리움 IN 실리콘밸리’ 인터뷰서 첨단 반도체 심부 열 분석 기술 소개
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작성자 관리자 작성일 26-10-06 20:05 조회 109회 댓글 0건본문
히트메트릭엑스가 자본시장 미디어 더벨의 ‘벤처리움 IN 실리콘밸리’ 기업 인터뷰를 통해 첨단 반도체 내부의 열을 분석해 결함을 판정하는 기술과 글로벌 사업 전략을 소개했습니다.
히트메트릭엑스는 자체 개발한 마이크로 열센서와 교류 기반 열 측정 기술을 활용해 반도체 내부의 열 특성을 비파괴 방식으로 분석하고, 측정된 열 신호를 바탕으로 결함 위치와 본딩 품질 등을 파악할 수 있는 솔루션을 개발하고 있습니다. 특히 AI 반도체와 2.5D·3D 첨단 패키징의 고집적화로 내부 발열과 미세 결함 분석의 중요성이 커지는 가운데, 기존 표면 온도 측정 방식의 한계를 보완하는 기술로 소개됐습니다.
이번 인터뷰에서는 싱가포르의 원천기술 및 R&D 역량, 한국의 반도체 산업 실증 환경을 기반으로 미국 AI 반도체·첨단 패키징 시장으로 사업을 확대하는 전략도 소개됐습니다. 히트메트릭엑스는 향후 현재의 정밀 열 측정 시스템을 제조 공정에 적용할 수 있는 인라인 검사 플랫폼으로 발전시키고, 반도체 품질관리를 위한 새로운 심부 열 지표를 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.
매체 더벨(the bell)
보도일 2026. 9. 16
원문 제목 신선미 히트메트릭엑스 대표 "갇힌 열 읽어 불량 판정"
기자 이성우 기자