보도기사 히트메트릭엑스, ‘2026 K-AI 챔피언스 IR 데이’서 첨단 반도체 열 분석 기술 소개
페이지 정보
작성자 관리자 작성일 26-08-28 14:48 조회 26회 댓글 0건본문
히트메트릭엑스가 WIS 2026 현장에서 열린 ‘2026 K-AI 챔피언스 IR 데이’에 발표기업으로 참여해 첨단 반도체 패키징을 위한 열 분석 기술을 소개했습니다.
이번 IR 데이는 과학기술정보통신부가 정보통신산업진흥원, 한국통신사업자연합회와 함께 유망 AI 기업과 투자사를 연결하고 투자 및 사업 협력 기회를 확대하기 위해 마련한 행사입니다.
히트메트릭엑스 신선미 대표는 이날 첨단 반도체 패키징을 위한 ‘깊이 기반 열지표 플랫폼’을 소개하고, 비파괴 방식으로 반도체 칩 내부의 핫스팟을 추적할 수 있는 기술을 발표했습니다.
매체 전자신문
보도일 2026. 4. 23
원문 제목 [WIS 2026]K-AI 챔피언, '투자 연결 실전 무대'... 정부 1.2조원 지원
기자 박정은 기자